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Yitian Co.,2024 Ltd财务报告:收入为3.93亿元人民币

作者:bet356亚洲版本体育 日期:2025/04/28 12:40 浏览:
4月26日,深圳Yitian Automation Equipment Co,Ltd发布了其2024年年度报告。在报告期间,该公司的总营业收入为3.93亿元,每年减少27.37%;与股东相关的净利润为109.37.51亿元人民币,同比下降604.93%;不包括非NET利润的净利润为1.1973亿元人民币,每年减少889.30%。在报告期间,该公司的营业收入下降,主要是由于生产线放缓和某些客户的接受周期的扩大;该公司基于销售的销售业务模式也减少了由于销售收入的降低而降低了生产成本的共享,从而导致毛利润崩溃。同时,公司基于公司会计标准,基于公司会计政策,并伴随着公司的实际运营条件,信贷损失和残疾损失已达到85.502亿元人民币,这是净收入下降的主要原因。此外,该公司主要考虑诸如Yitian半导体财产的残疾,重大操作损失以及2024年外部操作环境的变化等因素。预计将来将不会从此中收到公司收到的公司。根据“法规规则的适用准则 - 第3号会计”的相关规定,公司将包括所有具有“与母公司所有者相关的净利润”的债务损失。减少债务损失金额后,过度损失为3589.98亿元人民币,分销NG的比率分别包括在子公司中的母公司和次要次要的次要劳动公司的所有者,分别包括在“归因于母公司拥有的净利润”中,分别分别为“股份和少数股东的收入和损失”。基于上述因素,公司的净教授它与2024年的股东有关,同比减少604.93%。在此报告期结束时,该公司发布了5.3亿元的商品,目前达到了超过8亿元人民币订单。订单的平衡量就足够了,公司的运营始终是稳定的。此外,该公司继续专注于半导体行业。在报告期间,微群的半导体在去年同期的21%以上实现了收入增长,去年同期净利润增长了3.99%以上。直到2024年12月31日,该公司均获得了221项授权专利,114个软件版权和1个集成电路布局设计。该公司继续增加其研发的投资,结合了平板展示特殊设备行业的主导地位,并在新展示和半导体领域积极扩展。在报告期间,整个技术帽比中型和大规模组装设备的景观进一步改进了,并推出了88英寸,100英寸和130英寸清洁和诽谤的整个线路。该公司能够收集以下130英寸以下的整个生产线,并朝着整个生产能力的较大尺寸移动。激活终端市场产品后,新产品将根据现有的技术储备生产。由MicroCompputer半导体开发和推出的迷你LED轻带修复设备填补了消费民用产品市场的空白。迷你LED组织设备可用于制作和制作直接显示和背光迷你LED显示模块。 Naglunsad的Kasabay Nito,Ang Microgroup半导体Ay Nakapag -iisa na Binuo,位于Naglunsad ng Isang检测器模块模块的微型组件生产线Sa Mga Medikal NaAparato在Naglunsad Naglunsad Ng Isang Na Gang sa Kagamitan sa kagamitan sa kagamitan sa kagamitan sa aggamga sa igba igbai sa sa kagagamitan sa kagamitan sa kagagamitan sa igba mga mga m ga mga m ga mga mga mga m mga s; kagamitan ng chiplet,angteknolohiya ng flip拟合补丁Ay ang pangunahing upang patuloy na mapabuti ang pagganap ng produkto,na sumasaklaw sa mga sa mga proseso proseso tulad ng沉没/tcb/usc/coating。相关产品可用于微型会议SIP(系统级包装),MEMS设备,RF设备,微波设备和混合动力电路。 Yitian的半导体致力于研发,并生产第四个Generathat Mini,导致了全线设备的大规模转移。在报告期间,它完成了基于电路板的基于玻璃眼镜的验证,并与展示行业的主要客户进行了芯片激光键合过程;并完成了与晶圆稀疏有关的第一代设备的开发。经过多次客户样式验证,设备具有稳定的操作性和高处理精度。这与速度和质量处理方面的领先企业的技术水平一致,并且可以实现国内ND导入更改。在柔性OLED展示设备领域,在报告期间,弹性面板发射过程所需的材料设备,例如在卸下面板之前清洁设备,在卸下面板和其他相关设备后使用涂料,并从诸如Huax huax opelectronics等客户那里收到了订单。在VR/AR/MR Display领域,在报告,涂料,清洁和部分修补设备中,用于VR/AR/MR流程所需的胶片材料,以制定接收到的客户订单,例如Shiya,Goertek,Wuhu Microscope和Mengxian Technology。在迷你/微型LED设备领域,迷你LED包装和塑造设备完成了生产线的第一个交付。微组半导体可以增强与Boe,Skyworth,Zhaochi Jingxian,Hongli Display,Jufei Optoelectronics,Lehman Optoelectronics,Chenxian Optoelectronics,Shanxi Hi-Tech,Shanxi Hi-Tech,Shanxi Hi-Tech,Shanxi Hi-Tech,Zhongqi optitolelectronics和Bbp。用of小型LED设备的大幅变化,Yitian半导体继续增加研发投资和产品推广工作,并积极探索该行业的主要客户。在传统包装设备领域,该公司将积极开发新产品和新技术。与半导体相关的胶片附件设备(例如脱衣膜附件机器)在半导体设备领域扩展了公司的粘附技术,并得到了Tribu Microelectronics等客户的认可。微型计算机的半导体遵守现代技术,在客户需求,提高资源和协调的指导下,加深与现有客户的战略合作,并努力促进产品和市场工作,并继续获得客户订单,例如Huagong Zhengyuan,Time Vision,Time Vision,Vision,Vision,Vision,Vision,Vision,Vision,Vision,和Xinvis。在医疗和设备设备方面,Microgr启动了检测器模块的微型组件生产线。OUP半导体已收到来自Hang Sian General,Lianying Medical,Neusoft,Neusooft Medical以及医疗行业其他客户等客户的订单。在高级包装设备和特定于设备方面的领域,AMH系列微型会议设备已收到客户订单,例如Riyuexin Semiconductor,Qualcomm和香港科学技术大学。
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